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单位简介 所有职位
 
 招聘职位:工艺主管/课长/部长 (1人)   No.2972143 
招聘单位: 厦门通富微电子有限公司  单位资料
招聘期限: 2024-11-22 2024-12-07 09:27  查看招聘发布历史
招聘部门: 制造部门
联 系 人: 张小姐(招聘)
联系电话: 0592-6055037
通信地址: 厦门市海沧区南海二路89号(361026)
 职位基本信息
学历要求: 大专以上
职位性质: 全职 工作经验: 五年工作经验以上
外语要求: 英语水平要求良好
工作地点: 厦门市海沧区
参考月薪: 8000-15000元/月
上班时间: 8.0小时/天    5天/周    正常白班
薪资福利: 五险、住房公积金、带薪年假、年终双薪、高温补贴、节日福利
 职位职责和职位要求 (Job Responsibilities & Requirements):
岗位职责:
1、负责新产品的生产导入,组织对新产品进行可制造性工艺评审,制定新品工艺计划并推进试产进程,汇总试产设计和部品等问题,编写试产小结,参与试产评审;
2、对工艺文件进行及时有效地更新与管理;
3、负责生产工艺改进和生产效率提升;
4、负责行业新工艺、新材料、新制程引进和落地;
5、团队建设和管理,带领团队完成部门各项指标。

任职条件:
1、全日制本科及以上学历,5年以上芯片封装工艺相关工作经验;
2、精通芯片封装工艺流程、标准技术指标、能独立建立系统的工艺流程与规范;
3、良好的沟通、协调及表达能力,较强的抗压能力和处理异常能力。
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联 系 人: 张小姐(招聘)
联系电话: 0592-6055037
联系地址: 厦门市海沧区南海二路89号(361026)
电子邮件:
 
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公司性质: 其他
公司行业: 电子技术/半导体/集成电路
厦门通富微电子有限公司成立于2017年7月4日,由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设,项目位于厦门市海沧区南海二路,分三期实施。总投资70亿,注册资本10亿元人民币。项目工艺包含:金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装四大部分,是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。
   公司福利简介:
   ①五险一金、绩效奖金、高温补贴、节日礼金等;
   ②免费工作餐、免费员工宿舍;
   ③定期团建活动、季度生日会;
   ④良好的晋升通道。
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    1、中华人民共和国劳动法
    2、中华人民共和国劳动合同法
    3、就业服务与就业管理规定
    4、福建省人才市场管理条例
    5、人社部、教育部等九部门印发《关于进一步规范招聘行为促进妇女就业的通知》
    6、福建省开展工程建设领域专业技术人员职业资格“挂证”等违法违规行为专项整治实施方案
    7、厦门市企业工资支付条例
    8、厦门人才网(XMRC)给应聘人员的重要提示
    9、厦门人才网信息管理规定
    10、2021年度用人单位劳动保障(含工资支付行为)守法诚信等级评价结果的通告
    11、网络信息内容生态治理规定

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