岗位职责：
1、制作射频部分的原理图，PCB板布局和检查；
2、调试优化主板的射频性能；
3、配合软件配置射频部分的相关设置，如频段和NV参数等；
4、熟练使用平台的射频调试，测试，生产等工具；
5、设计的产品
主要职责：
1、根据产品需求进行硬件方案设计，编写设计相关文档，硬件电路设计，整机试做并调试出符合生产标准的产品；
2、负责嵌入式音视频产品开发；
3、负责无线通信模块及其应用产品的开发设计，如4G/5G无线
1、本科以上学历，微波电磁场/无线电工程/电子信息等相关专业，两年以上本职位工作经验；
2、掌握一定的天线理论、电磁场微波理论，熟悉天线的工作原理，天线指标；对高频电路设计/微波/电磁场微波等有较深了解，
工作职责:
1．建立健全封装体系
2．保证制程稳定性
3．成本改善，通过制程改善提升设备UPH，通过流程梳理减少生产浪费
4．验证工艺研发，建立系统化的验证流程，针对验证需求提供封装解决方案，制程工艺参数研发
岗位职责
1、按照项目需求完成产品的方案设计、器件选型、射频硬件的设计开发、调试及维护；
2、负责相应的电子电路原理图设计、原理图评审及原理图资料的归档；
3、负责射频部分的研发调试和例行测试工作；
4
任职要求：
1、应届硕士，半导体、微电子、光电、物理、材料，化学等专业，英语4级或以上；
2、论文研究方向与半导体相关，对半导体功率器件或工艺有一定了解；
3、逻辑清晰，善于分析，良好的问题分析能力。
1、应届本科，电子、自动化、通信、材料、封装等理工科专业，英语4级；
2、良好的沟通能力，学习及动手能力强；
3、肯吃苦，抗压性强。
1、负责芯片工艺制程的稳定，产品良率的提升；
1、应届博士，集成电路、半导体、微电子、器件、物理、化学等专业，英语4级以上；
2、熟悉器件工艺及原理（HBT、Phmet、Vcsel、PD、FP、DFB），对三五组化合物半导体外延材料有一定熟悉（GaN、GaAs、SI
一、岗位职责：
1、负责芯片及模块组件的测试, 并提交测试报告；
2、协助完成测试环境的搭建和相关程序的开发；
3、负责为芯片产品测试外 围器件选型，PCB板及电路系统搭建；
4、负责芯片验证测试用例设计、开展
射频天线设计
