工作职责:
1.通过热仿真、热力学仿真计算,输出产品基板设计、封装设计,负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写;
2.了解封装工艺以及可靠性测试方法,通过热仿真、热力学仿真计算,输出产品失效机理