工作职责:
(1)Mini/Micro LED显示或背光相关原材料、器件、封装、系统、可靠性研究与应用
(2)LED非可见光原材料、器件、封装、模组、可靠性研究与应用
(3)第三代半导体器件相关的原材料、器件、封装、模组