岗位职责:
1、从事光通讯用/光纤传感/光纤激光器用光电子器件半导体封装
2、调试和使用金丝球焊机/光纤耦合设备/平行封焊等设备
3、 半导体光电子器件封装线的维护和工艺开发
4、 指导操作人员作业、解决产线出