岗位职责：
1.负责产品研发设计；
2.负责产品优化改善配合，结构分析、验证、资料更新；
3.负责产品设计变更的申请、执行，资料的更新；
4.负责组织新产品打样验证、试产验证，监控项目进度是否正常实施。
任职
一、岗位职责：
主要为小家电/家用医疗器械类产品结构设计，负责
1.编码原则制定、
2.前期结构设计、
3.成本评估、
4.BOM表制定、
5.模具讨论（修改结构以达到模具费用最低）、
6.样机制作、
7.功能评估测
1、建立规范，优化实施，改善过程，分析问题/解决问题并提升制程的可靠性
2、负责对客户所有产品工艺的建立，包括流程，作业指导，FEMA、工时测定，人员配置等
3、负责对客户新产品NPI交接，对新品流程再造和改进
1、负责新品导入时，工艺/结构/品质问题的发掘，评估和改善跟进，辅助工装治具需求评估；
2、负责新品试产过程主导，并主导召开试产准备会和试产总结会；
3、负责新品在线生产时发现的测试/结构/工艺
任职要求：
1、应届本科，电子、自动化、通信、材料、封装等理工科专业，英语4级；
2、良好的沟通能力，学习及动手能力强；
3、肯吃苦，抗压性强。
1、负责芯片工艺制程的稳定，产品良率的提升；
（一）岗位要求：
1、新产品的开发及及定型设计；
2、新产品价格核定编制；
3、产品成本分析及标准成本建议的提报；
4、功能样品制作技术支持及跟踪落实；
5、产品图面绘制及检验标准制定；
6、BOM材料清单建
1.负责公司AOI检测设备工艺Recipe编写及优化；
2.产品良率的统计与分析，输出产品良率报告；
3.AOI检测设备的评估与导入。
1.大专及以上学历，电子、化学、机械等相关专业；
2.1-3年以上晶圆AOI检
岗位职责
1、负责AOI/SPI 设备新产品检测程序制作，误判调控；
2、AOI导入评估软件安装，AIO/SPI设备直通率提升、SPC分析与改善 ；
3、输出AOI/SPI评估报告，并提出改进建议；
任职资格
1，三年以上大型加工
1、新产品设计可行性评估以及工艺制程开发；
2、产品及制程优化改善；
3、产品异常分析处理；
4、工装/设备/自动化需求识别并验证导入；
5、新辅材的开发验证导入。
1、本科及以上
1、新产品过程5MIE开发，风险识别和工装调试验证；
2、新工艺开发及研究，制程工艺改善降本；
3、工艺文件制定及完善（FLOW CHART/SOP/PFMEA/CP等）；
4、生产异常分析处理及产品问题点改善；
5、自
（1）工程批首设文件执行 :
a.制程、机台参数及品质确认；
b.工程批制程数据收集 （ex: profile , X-Ray ,SAT…etc）；
（2）执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施；
（3）专案
（1） 工程批首设文件执行 :
a.制程、机台参数及品质确认
b.工程批制程数据收集 （ex: profile , X-Ray ,SAT…etc）
（2）执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施
（3）专案 : Quality Cost Delive
1.新治具需求与设计, 设计产品开发DOE
2.订定产品SPEC/SOP, 汇整PFMEA/CP
3.执行与完成Tech qual及提出技术移转计划
4.汇整客户产品SOW与完成 PKG TRA,产品结构分析
5.项目项目预算汇整与执行项目展
1.执行制订/ Review 产品与制程Design rule。
2.规划基础研究项目、风险评估、投资计划与执行计划。
3.依据制程专业知识与经验，提供制程改善建议。
4.其他上级交办事项。
1.具备IC封装
1.评估新材料导入，并且追踪导入后的材料实际表现
2.具有或了解以下软件使用方式及能解读结果。Ansys、LVDT等
3.具备有限元力学仿真能力，熟悉材料物性、材料表征，力学表征知识
岗位描述：
1.协助研发工程师完成半导体激光器产品（DFB/VCSEL/PD）研发与性能提升；
2.协调后工艺的开发与控制--光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；
3. 协助研发工程师完成
1、3年以上工作经验，熟悉半导体芯片工艺制程；
2、能将新进理念和工艺方法带到Micro-LED的制程中，有想法和冲劲，能实施；
3、在PIE/黄光/蚀刻/薄膜/模组等方向有丰富的工艺一线经验；
4、本科及以上学历，材料
职位描述：
1、对于干法蚀刻及PECVD的设备维护和工艺改善有较深了解
2、能对组员工作内容分配清晰并落实执行
3、能对组员进行有效培训并将操作规范落实到SOP中
4、产品工艺过程监控，产品异常处理分析解决有丰富
