岗位职责：

1、根据产品定义评估并选择嵌入式解决方案；

2、依照CMMI规范进行嵌入式软件开发以及整机方案的设计及评审；3、主导嵌入式软件需求开发；

4、带领与指导助理工程师、工程师进行项目设计开发；

5、

岗位职责：

1、负责linux嵌入式软件和驱动程序的开发；

2、Linux外设开发，Linux/ Android性能优化及功耗优化。

任职要求:

1、本科及以上学历，2年以上Linux驱动开发经验，熟悉I2C、SPI、USB、BT、CAN、UART、M

岗位职责：

1、负责嵌入式软件开发，按照软件开发流程规范进行软件设计；

2、根据产品需求，负责嵌入式软件需求定义、系统设计、详细设计、编码、调试以及相关文档撰写；

3、解决产品在测试、生产和应用过程中

岗位职责：负责创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发。

当前主要开发方向：

1、BT、WIFI、Zibee、RFID等无线产品开发；

2、电源开发、可充电电源产品开发；

3、电机驱动、机电配合项目开发；

4

岗位职责：

1、负责自动化项目控制方案构思、评估及验证；

2、从事自动化设备电气系统的开发、设计、选型；

3、负责自动化设备组装、调试、导入及后期改造等。

任职要求：

1、本科及以上学历，电气工程、自动化

1、参与研发选型，提供新产品元件选型建议；

2、负责新产品开发过程元件/零部件的验证、测试及认定；

3、负责输出元件/零部件测试认定报告；

4、负责审核元件供应商资质能力；

5、负责制定元件认定的测试标准模

岗位职责：

1、主导创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发；

2、带领、指导助理工程师或工程师进行项目设计开发。

当前主要开发方向：

1、BT、WIFI、Zibee、RFID等无线产品开发；

2、电源开发、

岗位职责：

1、新产品模具方案评估，根据方案制作DFM报告；

2、模流分析优化方案确定，并导入改善DFM报告；

3、协助项目解释DFM报告，关闭报告中的问题点；

4、负责模具设计，并根据工艺优化模具结构；

5、负责

岗位职责：

（1）工程批首设文件执行 :

a.制程、机台参数及品质确认；

b.工程批制程数据收集 （ex: profile , X-Ray ,SAT…etc）；

（2）执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施；

（3）专案

岗位职责：

1.执行单位内准时达交率（CLIP）及Cycle Time管制，

2.确保客户实验批NPI之进度控管

3.确保客户特急件之质量与交期之控管，以符合客户需求。

4.确保单位内特殊批次之特殊指示被确切执行

5.其他上级

岗位职责：

（1）设备维修、点检，使设备正常稼动；

（2）设备改机换模、保养，以达生产需求；

（3）新机种作业参数建立调整验证及参数档案管理，使各DEVICE良率提升及使用正确参数档案；

（4）异常数据收集分析

岗位职责：

（1）工程批首设文件执行；a.制程、机台参数及品质确认b.工程批制程数据收集 （ex: profile , X-Ray ,SAT…etc）

（2）执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施；

（3）专案：Quality Cos

（1） 工程批首设文件执行 :

a.制程、机台参数及品质确认

b.工程批制程数据收集 （ex: profile , X-Ray ,SAT…etc）

（2）执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施

（3）专案 : Quality Cost Delive

岗位职责；

（1） 执行与指导应用系统开发与验测。

（2） 拟订与控管系统开发计划与架构设计。

（3） 处置、分析与诊断系统异常并拟议改善措施。

（4） 拟议应用系统维护管理之工作指导程序供做遵循。

岗位职责：

1.新治具需求与设计, 设计产品开发DOE

2.订定产品SPEC/SOP, 汇整PFMEA/CP

3.执行与完成Tech qual及提出技术移转计划

4.汇整客户产品SOW与完成 PKG TRA,产品结构分析

5.项目项目预算汇整与执行项目展

1.负责数据库日常维护作业（管理/安装/配置/监控 /备份）

2.负责数据库性能分析与优化/定期巡检/故障分析解决

3.负责数据库版本升级/平台迁移/制定安全防范管理..等相关工作

4.了解数据库Server/RAC/ADG及

岗位职责：

1.主导原物料进料异常处理,并实时有效地防堵不良品流入生产线，以确保生产线用料质量及需求用量

2.审查供货商异常矫正预防措施的合理性及确认对策有效性,以确保异常不再重复发生

3.参与生产线在制品异

（1）发行TICN/STR制程变更，以满足客户变更制程需求。 项目准时完成率/达标率

（2）维护生产信息系统，实时更新作业流程，以符合客户制程需求。 项目准时完成率/达标率

（3）及时处理生产异常，以排除生产信息系

岗位职责：

1.执行制订/ Review 产品与制程Design rule。

2.规划基础研究项目、风险评估、投资计划与执行计划。

3.依据制程专业知识与经验，提供制程改善建议。

4.其他上级交办事项。

任职要求：

1.具备IC封装

1.具备对材料物性分析能力，并有材料表征经验

2.评估新材料导入，并且追踪导入后的材料实际表现

3.具有或了解以下设备使用方式及能解读结果。TMA/DMA/流变仪/黏度计/力学机等

4.具备良好沟通能力，能与客户/供货

岗位职责：

（1） 执行与指导应用系统开发与验测。

（2） 拟订与控管系统开发计划与架构设计。

（3） 处置、分析与诊断系统异常并拟议改善措施。

（4） 拟议应用系统维护管理之工作指导程序供做遵循。

（5） 上

岗位职责：

1.执行日常性、标准化之图面设计。

2.确认设计图面。

3.确认客户提供之图面 & SPEC。

4.设计图面寄送供货商、移转与数据整理归档。

5.其他上级交办事项。

任职要求：

1.本科及以上学历，集成电

岗位职责:

1.建置及管理公司内Windows服务器系统

2.执行Windows服务器相关作业（如Patch更新/防毒/备份回存/资源调整/NAS管理等）

3.协同计算机机房管理

4.日管作业标准化及程序改善（SOP/Wl更新, Scrip

工作职责：

1. 为公司生产环境及非生产环境的Windows server系统提供运维；

2. 负责Windows系统及服务器的上线、日常运维、优化等工作；

3. 负责微软产品（Server、AD、Exchange、Skype、hype-v等）的部署维护；

工作职责:

（1）设备维修、点检，使设备正常稼动。

（2）设备改机换模、保养，以达生产需求。

（3）新机种作业参数建立/调整/验证及参数档案管理，使各DEVICE良率提升及使用正确参数档案。

（4）异常数据收集分

1.具备对基板生产流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或对封装结构熟悉

2.评估新基板，并且追踪导入后的基板实际表现

3.曾有导入材料由样品至量产的经验。（不限基板）

4.须具备SPC观念，有8D、FMEA制作等经验

5.具备

1.评估新材料导入，并且追踪导入后的材料实际表现

2.具有或了解以下软件使用方式及能解读结果。Ansys、LVDT等

3.具备有限元力学仿真能力，熟悉材料物性、材料表征，力学表征知识

岗位职责：

1、根据需要，担任中级或初级项目经理；

2、担任专业负责项目具体设计工作；

3、对设计师进行技术指导、技术培训；

4、完成领导交办的其他工作。岗位职责：

5、负责市政所日常事务管理和统筹工作；

1、建筑学或规划专业，大专以上学历；

2、具有较强的本专业设计技能，了解各专业相关知识；

3、具有较强的沟通协调能力，良好的团队合作精神和分析问题、解决问题的能力。

4、具备活跃思维,创意独特,有成功的设

职位职责和职位要求 （Job Responsibilities & Requirements）：

1、毕业院校：本科以上学历；

2、学历：本科及以上；

3、专业：给排水专业或环境工程专业；

4、工作经历：能够独立完成中小型项目给排水设