岗位职责：

1、工艺制作开发；

2、产品包装设计；

3、数码打印。

任职要求：

1、1年以上制作礼盒样品的工作经验；

2、对礼盒的各生产工序非常熟悉；

3、对礼盒排版非常熟悉；

4、对各种礼盒的各工序生产产

1. 10年以上模具厂工作经验.

2. 对模具结构跟加工工艺熟悉.

3. 独立制作模具开发加工计划，预估加工工时 ，合理系统化加工进度管理，保证模具交期和质量。

4.有丰富的开模和修模经验，能带领团队快速解决模具异

1、有机械专业相关工作经验，注塑模具设计3年以上工作经验；

2、熟练运用2D,3D等办公软件，精通全3D拆模，

3、能够适应加班

4、联系电话：13850036314

岗位职责：

1、负责研发、生产、销售过程质量体系的建立、维护和持续改进。

2、负责对进料检验规范、检验方式等实施标准化，提升检验效果和效率，以及相关检验员的培训工作；

3、负责新供应商或新项目对接和跟进

一.岗位职责

在研发经理指导下开发新产品和处理项目事宜，解决生产中的技术和工艺问题。

二.任职要求

（1）学历：大专及以上（有丰富从业经验和独立操作项目能力的可以降低要求）

（2）专业：电子科技、电气工

岗位要求：

1、负责新开发产品模具设计，对模具结构合理性做出决策；

2、跟进模具的制作进度，针对试产中模具出现的设计及结构性问题提供解决方案；

3、具备一定项目管理知识，掌握项目管理分析工具，提出模具改

1、负责公司生产线电子产品故障维修以及售后维修；

2、1年电子维修经验，能看懂并分析电路原理图，动手能力强；

3、电子元器件，熟练使用烙铁，万用表，示波器，热风台等维修工具。

【任职要求】

1.中专以上

1、学历不限，看中责任心和能力；

2、3年以上钣金厂工作经验；

3、了解钣金加工设备及加工精度，有机箱、机柜钣金设计工作经验优先；

4、熟悉金属板材，型材规格，熟悉钣金工艺、钣金展开、焊接工艺、零部件加工

岗位职责

1、图纸报价：对图纸进行初步分解，成本核算（物料成本/物耗预估/人工费预估）

2、向业务员提供产品估价，以便业务员向客户提供更准确的报价；

3、收集、整理、分析公司相关的主要物料的价格信息，以及

职责描述：

1、负责医疗器械产品的产品注册、生产许可等相关报批资料编制。

2、负责产品注册法律法规的收集整理，为产品注册流程提供依据。

3、负责与药监局及产品注册检测部门的沟通协调，确保注册申请的报送、

职责要求：

1.设计（相关产品标准）；

2.跟踪打样；

3.发外测试；

4.包装、贴标、麦头设计；

5.全套图纸资料；

6.生产SOP；

7.检查标准；

8.ISO13485会流程文件；

9.产品优化；

10.色样管理；

技能要求：

岗位职责：

1.熟练应用UG，proe,CAD等制图软件，能独立完成整套模具装配。

2.精通模具结构，对模具设计、结构、图纸及制造工艺流程熟练，能独立处理模具制作中的异常问题。

3.动手能力强，组织协调能力强，条理清

工作内容：产品机加工艺，调试产品

职位要求：

学历不限，45岁以下（优秀人员可放宽限制），

2-3年以上的相关工作经验，有汽车零部件机加行业工作经验更佳。

熟练掌握FANUC、新代数控系统，

具备识图、编程及独

岗位职责：

1、储备干部实习培训期后按能力及实际情况负责质量及技术等岗位工作；

2、按公司流程规定的生产管理或质量管理工作；

3、部门领导安排的其它工作。

要求：

1、男女不限，年龄20-35岁；

2、中专、大

有多年机械、汽车、金属零部件生产企业品质管理经验，熟悉IATF16949/IAO9001质量体系更佳。

欢迎有意象从事品质管理类工作的机械自动化专业的应届毕业生公司可以安排品质管理体系培训

岗位职责：

1、根据项目需求完成嵌入式程序设计及调试工作；

2、与硬件工程师配合整机产品调试；

3、协助制定生产测试方案，解决生产过程中相关软件问题；

4、编制项目设计文档；

任职要求：

1、大专及以上

1、负责ODM类产品导入全过程与客户细节的沟通落实及开发各个阶段流程工作；

2、负责ODM类产品PCB工艺评估、PCB拼板、测试工装设计和测试验证；

3、负责ODM类产品打样申请及打样后PCBA点检、PCBA可靠性测试申请、送

岗位职责：

负责消费类电器、智能家居、汽车电子等控制板的PCB LAYOUT制图、CAD制图

要求：

1、能熟练使用画图软件进行PCB控制板版图设计；

2、中专以上学历、电子类相关专业毕业；

3、相关岗位两年以上工作经

岗位职责：

1、根据客户需求进行产品软件编程，以及测试工装软件设计需求提出或协助编程

2、产品软件参数调试

3、负责ODM类产品打样后DQA点检表格编写、PCBA软件可靠性测试。

4、协助产品异常的处理

5、负责

岗位职责：

1.根据需求绘制原理图，设计软件等研发项目；

2.新部品索样及确认，替代部品的功能确认；

3.制定测试工装需求并测试功能；跟踪确认试产/量产问题；领导交代的其他任务

要求：

本科以上学历，电子

1、波峰焊、选择焊制程能力改善；

2、波峰焊、选择焊焊接品质改善；

3、波峰焊、选择焊设备维修保养；

4、协助主管完成波峰焊其他工作。

1、对接客户，确定项目的具体参数、指标、要求等，确定开发方案和制订项目开发进度，有项目立项决定权及负责项目开案，并主导项目评审会。

2、负责项目从接案到首批量产整个过程，调动公司资源满足研发样品及小批量

1、负责ODM类产品导入全过程与客户细节的沟通落实及开发各个阶段流程工作；

2、负责ODM类产品功能编程、测试工装软件设计、测试验证、调试工作；

3、负责ODM类产品打样后DQA点检表格编写、PCBA软件可靠性测试；

4

岗位职责：

1.负责BMS产品软件需求分析、架构设计、以及总体技术方案的制定；

2.参与电池系统方案设计工作；负责对软件系统稳定性与可靠性进行评估；

3.负责SOC建模与调试、BMS系统SOC、SOH算法和绝缘电阻算法的

岗位职责：

1.生产设备（点焊机、点胶机、灌胶机、注胶机、分板机等）的维修保养；

2.AOI（劲拓、雷晨）程序制作调试；

3.生产设备工艺的优化改善；

任职要求：1.高中（含）以上学历；

2.20-40周岁，

1，生产车间内设备维护与管理；

2，提供技术支持，协助解决设备相关类技术问题；

3，参与设备技术改造和升级，提高设备性能和效率；

电子行业工厂设备维护三年以上经验

1.自制设备的组装调试，接线，电控安装等；

2.外派安装、调试设备；

3.设备的售后服务等。

任职要求：电子技术或机电一体化专业优先（具备电子、电气方面的基础知识，能看懂电路图，电子线路图）应届生优先，能接

任职要求

1、熟悉电路原理；2、熟悉电子元器件的工作原理；3、熟悉PCBA生产工艺知识和烙铁使用；4、具有良好的沟通协调能力，有现场异常处理的应急应变能力；

岗位职责：

1、负责生产现场异常快速处理，主导处理

（1）专业：机电一体化，偏机械/结构类

（2）会三维绘图及CAD制图，及其它办公软件操作；

（3）工作需要时，能接受适当的加班理念；

（4）能吃亏耐劳，有团队合作精神，能接受他人的正确建议，不故步自封。

（5

1、参与公司BMS产品技术路线规划，设计方案评审；

2、负责BMS及PACK开发：如原理图设计、元器件选型、硬件电路

DFMEA分析，并根据研发流程输出相关设计文档；

3、负责PACK的生产导入及制程优化；

4、与软件开发