一、岗位职责
1.负责产品电子总体指标论证及方案设计;
2.负责产品元电子器件选型、原理图设计、PCB、硬件测试及系统联调等工作;
3.编制产品开发过程文件,包括硬件系统方案、元器件清单、调试和测试文档、用户
1.有1年以上光电镀膜工作经验,熟悉蒸镀真空工艺,真空镀膜设备。
2.有责任心,性格开朗,善于沟通,能适应两班倒工作。
注:学徒无工作经验要求。
1、年龄:25~40岁、有冲压架模经验2年以上;
2、懂模具,能进行连续模独自装模、调模,看得懂机械图纸;
3、工作认真负责,承压能力较强,有良好的团队合作精神。
待遇:6000~8500元(35岁以下+200~300)
岗位职责:
1.根据工程师提供的信息画原理图,根据原理图画layout;
2.器件封装的建立,封装库的更新与维护;
3.PCB发出打样,解决打样中遇到的工程询问;
4.生产工位图以及其他工程师需要的相关文件。
技能要求:
PCB 布局布线
1.研发样机试制
2.生产对接
3.实验室管理
4.调试测试
任职要求:
1.熟悉电子电路
2.熟练操作电烙铁等焊接工具
3.熟悉电子产品综合布线
4.有一定的装配工艺经验
岗位职责 Job Responsibilities
1、熟悉各种电路拓扑和电路设计理论知识,进行 LED驱动器硬件方案设计和开发,完成原理图、协助PCB的设计、器件选型;
Deep knowledge in different design topology with good t
1、具备优秀的模拟电路知识基础以及熟悉电子元器件特性;
Solid knowledge and application in electronic components and thorough theoretical foundation in analog circuit.